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解决方案 >> 技术 文档
采用Cadence PowerDC对封装和系统实现精确的热分析
[发布日期:2017/11/22 14:32:19]
为确保产品的高可靠性,在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热,为了保证器件的结温低于最大允许温度,经由封装进行的从IC到周围环境的有效散热十分重要。
Skill小技巧——Allegro和CAM350的交互
[发布日期:2017/11/22 13:31:53]
CadenceAllegro平台的一个重要特性就是可定制化。提供了一个开放的基于对象的程序语言Skill,进行二次开发。利用其本身提供的接口函数和SKILL语言完成自动化操作的功能。
S参数在Cadence Allegro SigXplorer仿真应用
[发布日期:2017/11/22 11:38:48]
种类丰富的高级功能使得电子工程师能够非常容易地探索、优化和解决电气性能相关的问题,不管是在设计周期的哪个阶段。通过约束驱动的设计流程,这种独特的环境提高了一次性成功的可能性,降低了最终产品的总成本。
PowerTree: PCB电源分配网络的数据存储和仿真平台
[发布日期:2017/11/21 17:59:07]
PowerTree的存储是一个独特的方法,可用于生成并图形化地显示复杂电路板设计信息及相关元器件模型及约束。
Sigrity技术小贴士-如何在PCB设计团队内部共享供电网络设计分析
[发布日期:2017/11/21 17:51:49]
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,与诸位分享Cadence Allegro、Sigrity等
Cadence FPGA-PCB协同设计(上)
[发布日期:2017/11/21 17:41:50]
Cadence Allegro FPGA系统设计平台提供了一套完整的、可扩展的FPGA-PCB协同式设计解决方案,用于板级FPGA设计,它能够自动对引脚配置进行“芯片-规则-算法”的综合优化。
Cadence 与 SMIC 联合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程
[发布日期:2017/11/21 17:36:38]
Cadence全系列数字设计工具套件通过RTL-to-Signoff流程大幅提升设计效率楷登电子(美国 Ca
Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构
[发布日期:2017/11/21 17:35:08]
HiFi 3z DSP比其业界领先的前身HiFi 3 DSP提供超过1.3倍的更强的语音和音频处理性能
使用Cadence PSpice A/D技术进行物联网设计
[发布日期:2017/11/21 17:27:57]
Cadence® PSpice® A/D17.2-2016提供了完整的工具包来处理设计中的物联网传感器、控制器和驱动器问题。
Sigrity 2017新功能(三)
[发布日期:2017/11/21 17:09:55]
Cadence发布了其仿真产品Sigrity的新版本 — Sigrity 2017 ,带来了多项新的仿真功能
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