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解决方案 >> 技术 文档
PSpice快速添加子电路模型容差参数
[发布日期:2017/12/14 11:59:27]
PSpice 17.2最新功能在PSpice AA中开始支持快速全局添加各种模型参数的全局容差
PSpice快速添加器件模型和全局参数容差
[发布日期:2017/12/14 11:58:55]
PSpice 17.2最新功能在PSpice AA中开始支持快速全局添加各种模型参数的全局容差
FPGA-PCB协同设计(下)
[发布日期:2017/11/23 14:26:08]
Allegro FPGASystem Planner可以直接读取和创建Capture原理图和符号文件,也可以直接在创建PCB布局。Allegro FSP可以实现与Allegro布局的双向交互优化。
PowerDC电热仿真中设置热源
[发布日期:2017/11/22 15:35:24]
Power DC具有EDA tool领先地位的功能。提供准确DC分析,针对于 IC封装和印刷电路板(PCB)
Cadence® Allegro® 17.2-2016 发布
[发布日期:2017/11/22 15:09:53]
The Cadence® Allegro® 17.2-2016使更容易预测和缩短设计周期。组合特征综合设计夹层检查技术,最大限度地减少design-check-redesign迭代和一个新的动态concurrent-team-design功能,加速产品创建时间50%。
HSpice模型在Cadence SigXplorer仿真环境的应用
[发布日期:2017/11/22 14:44:37]
如何在Cadence Allegro SI仿真环境中,调用Hspice模型?
采用Cadence PowerDC对封装和系统实现精确的热分析
[发布日期:2017/11/22 14:32:19]
为确保产品的高可靠性,在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热,为了保证器件的结温低于最大允许温度,经由封装进行的从IC到周围环境的有效散热十分重要。
Skill小技巧——Allegro和CAM350的交互
[发布日期:2017/11/22 13:31:53]
CadenceAllegro平台的一个重要特性就是可定制化。提供了一个开放的基于对象的程序语言Skill,进行二次开发。利用其本身提供的接口函数和SKILL语言完成自动化操作的功能。
S参数在Cadence Allegro SigXplorer仿真应用
[发布日期:2017/11/22 11:38:48]
种类丰富的高级功能使得电子工程师能够非常容易地探索、优化和解决电气性能相关的问题,不管是在设计周期的哪个阶段。通过约束驱动的设计流程,这种独特的环境提高了一次性成功的可能性,降低了最终产品的总成本。
PowerTree: PCB电源分配网络的数据存储和仿真平台
[发布日期:2017/11/21 17:59:07]
PowerTree的存储是一个独特的方法,可用于生成并图形化地显示复杂电路板设计信息及相关元器件模型及约束。
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