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解决方案 >> 技术 文档
Allegro/OrCAD在线实时DFM设计
[发布日期:2018/5/3 15:07:02]
实时、集成的DFM解决方案 –差异化解决方案,不批量导向 –符合Allegro约束驱动设计流程 • 解决关键的DFF需求 • 减少设计和评审环节间的迭代 –缩短设计传递到生产的时间
Cadence Sigrity QIR2 更新 | XtractIM
[发布日期:2018/4/26 14:15:04]
本节介绍Cadence® Sigrity™ 2017 QIR2版本中XtractIM™的新增功能。
警惕发热!——热模型交换
[发布日期:2018/4/24 15:51:25]
如今,工程师们面临着复杂且快速的设计变更,需要运用多个设计工具才能协同完成。 MCAD和ECAD的设计系统由于采用其通用文件格式(如SAT、IGES、IDF等),已经很好地解决了这个问题。然而,另一个关键领域——热仿真领域,通用文件概念尚未普及。这导致了计算流体动力学(CFD)分析软件中缺乏标准化的文件格式,从而使得热工程师们多年来备受煎熬。标准化的缺乏是造成整个供应链存在严重低效率瓶颈的罪魁祸首,并且转换错误及其它错误更会导致模型精准度出现问题,从而大大增加原有的工作量。随着新型电-热协同仿真
PSpice电路仿真功能Test Bench应用
[发布日期:2018/4/24 15:49:46]
电路系统仿真非常耗时,我们为了快速分析并优化电路的各项参数,往往需要部分电路或者关键电路仿真,进行电路的分级仿真、分级优化,最后进行电路完整系统的分析验证。 PSpice仿真也为客户提供这项功能,即TestBench——PSpice通过Testbench功能,可以创建电路虚拟测试工程,用于电路分析优化,且电路优化过程不影响原始电路。最后,设计师根据设计指标确定是否将参数导入原始电路。
专家讲坛 | 高速信号设计-Via structure
[发布日期:2018/3/26 17:17:34]
Allegro的Via structure功能,可以帮助设计者消除PCB上为了落实设计需求而引入的合理的DRC。
今天就用DDR5技术设计数据总线? 是的,这是可行的!
[发布日期:2018/3/19 11:14:03]
过去几年来,许多系统设计人员一直在使用DDR4 RAM元器件,并将其用于系统设计。随着产品性能的不断提高、电源预算的不断降低,对更快速存储器件的期望从未停止,出来了DDR5器件。
Cadence Allegro PCB封装赋3D 模型
[发布日期:2018/3/19 11:12:56]
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求,对PCB的封装实现3D效果就越来越重要,那就需要在Allegro中为器件封装赋予Step模型。
2018第一弹~Cadence Allegro Pulse全新上线~
[发布日期:2018/2/27 13:37:26]
Cadence Allegro Pulse 全新上线~ 大步跨入PCB行业新时代 更短更可预测的设计周期、更低产品成本已经到来!
专家讲坛 | Cadence 17.2 建库攻略(三)
[发布日期:2018/2/24 14:41:23]
上期我们讲到了17.2 Pad Designer的全新界面介绍以及Pad的建立,今天我们就一起来学习通过17.2来创建一个Footprint,那么现在我们通过几个实例来为大家呈现新建Footprint的完整流程。
专家讲坛 | 17.2 建库攻略(二)
[发布日期:2018/2/24 14:40:14]
上期我们讲到了17.2 Pad Designer的全新界面介绍,那么今天我们就来聊一下通过全新Pad Designer来创建一个器件,我们通过一个实例来为大家呈现新建器件的完整流程。
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