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解决方案 >> 技术 文档
从原理图设计到PCB生产测试流程的注意事项
[发布日期:2019/7/18 16:09:32]
从原理图设计到PCB生产测试流程的注意事项
Cadence推出最新的SpectreX仿真器,及发布全球首个企业级原型平台ProtiumX1
[发布日期:2019/7/8 15:47:21]
Cadence推出最新的SpectreX仿真器,及发布全球首个企业级原型平台ProtiumX1
Auto-Interactive Delay Tuning (AiDT)【二】
[发布日期:2019/6/28 14:05:49]
AiDT是一个交互式命令,是Allegro Timing Environment (ATE)的一部分。此命令对用户定义的cline或clinesegments选择进行操作,以修改它们的走线模式,使它们满足各自或匹配组的延迟约束。
Auto-Interactive Delay Tuning (AiDT)【一】
[发布日期:2019/6/20 15:46:57]
AiDT是一个交互式命令,是Allegro Timing Environment (ATE)的一部分。此命令对用户定义的cline或clinesegments选择进行操作,以修改它们的走线模式,使它们满足各自或匹配组的延迟约束。
邀请函 | Cadence高速PCB设计和ERC特性检查Workshop
[发布日期:2019/6/13 10:28:44]
2019年07月12日在上海举办Cadence Allegro高速PCB设计和ERC特性检查 Workshop,会议免费!!!
美国Compology公司选择“OrCAD”助力技术提升
[发布日期:2019/5/23 17:11:42]
美国Compology公司选择使用Cadence OrCAD系列产品,帮助其缩短研发周期,提升市场竞争力,减少财务投入。 OrCAD 全系列软件上手快,投入成本少,是众多中小型或初创科技企业的最佳之选。
Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析,大幅缩短PCB设计周期
[发布日期:2019/5/9 15:45:35]
全新3D Workbench解决方案桥接PCB设计与分析,实现PCB设计成本与性能的大幅优化
自动驾驶与汽车半导体的未来之路
[发布日期:2019/4/25 14:18:56]
自动驾驶硅片行业的年复合增长率为23.6%,到2022年,预计随着自动驾驶汽车等级的部署,这一数字更将增加两倍。
成功案例分享|希捷( Seagate)公司如何成功降低压降
[发布日期:2019/4/18 10:15:43]
希捷公司的ECAD团队在开发5U机箱项目中,由于存在多个相互连接的电路板和电缆,厘清由此产生的直流压降和系统难题成为一个巨大的挑战。
封装/ PCB系统的热分析:挑战及对策
[发布日期:2019/4/11 15:26:03]
如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题,需要仔细考虑热和电两个领域的问题。
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