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解决方案 >> SIP 系统封装设计
Cadence SIP Layout
[发布日期:2017/11/7 14:29:32]
Cadence SIP多芯片堆叠技术带给硬件产品小型化以质的飞跃 SiP技术所特有的三维芯片堆叠和埋入式器件极大的缩小了封装的外形尺寸。 从设计的角度讲,SiP设计引入从性能上允许的器件和布线的高度密集, 由于综合了键合工艺、倒装芯片工艺、堆叠芯片工艺、嵌入组件工艺、MEMS集成和封装堆叠工艺等众多拓扑形式,这使得设计师可以使用SiP实现一个小型化的完整的系统。
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