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成功案例分享|希捷( Seagate)公司如何成功降低压降
[发布日期:2019/4/18 10:15:43]
希捷公司的ECAD团队在开发5U机箱项目中,由于存在多个相互连接的电路板和电缆,厘清由此产生的直流压降和系统难题成为一个巨大的挑战。
封装/ PCB系统的热分析:挑战及对策
[发布日期:2019/4/11 15:26:03]
如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题,需要仔细考虑热和电两个领域的问题。
Cadence Sigrity 产品概述(二)
[发布日期:2019/3/28 17:41:09]
全新的Cadence芯片封装板级协同仿真解决方案让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接,以及封装与PCB之间的网络连接。通过网表管理,自动化优化路径及信号和电源完整性分析,你可以对产品的成本与性能进行优化。尽早做出设计决策,占尽市场先机。
Cadence Sigrity 产品概述(一)
[发布日期:2019/3/28 17:28:08]
Cadence Sigrity系列用于IC封装物理设计和电源完整性、信号完整性、设计阶段电磁干扰(EMI)分析的软件:分析包括芯片、IC封装和印刷电路板在内的设计。凭借在仿真中使用针对电子结构的电磁计算基数和混合求解技术,获得众多奖项。
如何在Concept HDL下实现原理图层次化设计
[发布日期:2019/2/21 10:02:23]
Cadence Concept HDL是Cadence的原理图设计系统之一,它为设计者提供了一个全面、高效、快捷、灵活的原理图设计平台,同时拥有强大的编辑功能。
Allegro Design Entry CIS与Allegro Design Authoring的输入方式(二)
[发布日期:2019/1/17 10:35:10]
两个不同的原理图绘制模块各有各的优点,使用者可以根据自身的实际情况进行选择。
Allegro Design Entry CIS与Allegro Design Authoring的输入方式(一)
[发布日期:2019/1/10 15:33:28]
然而在相同的原理图设计流程中,两种输入方式下的原理图输入,在相同的设计步骤中,却有着很大的差别。
PCB设计规范小窍门
[发布日期:2018/12/18 14:27:59]
PCB设计看似复杂,既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递,干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。
电子工程师,如何风度翩翩的进行PCB布线?
[发布日期:2018/11/22 15:54:08]
电子产品的小型化和系统设计的复杂性使得PCB设计越来越复杂,布线作为PCB设计过程的重中之重,这将直接影响PCB板的性能好坏,设计过程也最繁琐,要求更高。
PSpice 仿真分析介绍(二)
[发布日期:2018/11/6 14:46:49]
随着科技越来越快速的发展,电子自动化设计也越来越趋向于复杂化,高速化和小型化,在设计中遇到的问题随之而来的便是大量的计算,计算精确度和产品的可靠度的无法保证,时间成本大大提高等各种问题。
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