微型化设计组件减少最终产品的尺寸，可以通过许多不同的方式来完成。PCB设计师正在采取的方法之一是嵌入内层的封装组件。
- 约束驱动式HDI设计流程
随着BGA引脚间距减小至1～0.8mm以下，或低于0.65或0.5mm引脚间距——用户被迫使用通过高密度互连（HDI）来实现一种表面积层PCB技术。虽然小型化在许多细分市场未必是首要目标，但向表面积层技术的转型对扇出BGA却是必要的——特别是当它在每一侧都有三至四排引脚的时候。
Allegro PCB Miniaturization Option可提供经验证的约束驱动式HDI设计流程及一套全面的设计规则，可被应用于各种类型的HDI设计，从厚模的buildup层/核心的组合到完全的buildup技术流程，例如任意层过孔技术（ALIVH）。
此外，它还包含自动添加HDI的功能，可缩短创建一个正确结构的设计的时间。
- 埋入式元件
缩减最终产品尺寸可通过许多不同的途径来完成。PCB设计师目前采取的一种方法是将已封装元件埋入内部各层。Allegro PCB Miniaturization Option提供约束驱动式嵌入式元件布局和布线。它支持传统的直接安装，也支持新的间接安装方法。此外，它还能创建和管理各层上指定给嵌入式元件的腔体。
