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Cadence Sigrity 产品概述(一)


简介

Cadence Sigrity解决方案,2012年Cadence公司以8千万美元收购Sigrity公司,原提供用于IC封装物理设计和电源完整性、信号完整性、设计阶段电磁干扰(EMI)分析的软件: 分析包括芯片、IC封装和印刷电路板在内的设计。原Sigrity公司创建于1997年,凭借在仿真中使用针对电子结构的电磁计算技术和混合求解技术,获得美国国家自然科学基金会奖项


Cadence公司收购Sigrity公司之后,对Sigrity产品线做出一系列整合,更好地支持、对接同一公司下的PCB设计和IC封装设计软件,并且持续地创新和扩展产品技术,包括:

o 2015年,Cadence公司发布了Sigrity并行计算4-pack,可以使得PCB精确模型提取验证加速3倍,从而实现高效的产品设计。并且提供兼顾电源效应(power-aware)的系统信号完整性(SI)分析功能,支持全面JEDEC合规检查的LPDDR4分析,以及灵活的软件购买选项。

o 2016年,Cadence公司扩展了产品组合,提供升级的串行链路分析流程,包括IBIS-AMI建模技术、USB 3.1(Gen 2)合规工具包、以及剪切-缝合(cut-and-stitch)模型提取技术,可将长串行链路分段,分别使用3D全波建模或者混合提取技术建模。

o 2017年,CadenceSigrity产品引入了几项专门用于加速PCB电源和信号完整性验收的新功能。与Cisco合作开发的“电源树” (PowerTree)技术,实现基于团队合作的电源完整性(PI)解决方案,减少设计迭代,加速产品成功上市。

完整解决方案

1. Allegro Sigrity串行链路分析解决方案 | 用于分析千兆位级串行链路的完整解决方案

核心价值

o 加快设计时间,降低整体成本

o 误码率(BER)预测

o 集成于CadencePCB和IC封装布局编辑器和Allegro设计建模软件

主要功能/特点

o 易于使用的块级原理图仿真环境

o 高容量通道仿真

o 混合求解器,用于大型互连结构的高效S参数提取

o 3D全波求解器,用于精确提取高频结构

o S参数调整、检查和宽带SPICE®模型转换

o 针对千兆位标准规范的电气兼容性检测

o 灵活按需选择:允许单个用户访问以下的Sigrity 专项工具,或使用整合的AllegroSigrity解决方案

§ Sigrity宽带 SPICE

§ SigrityT2B™

§ SigrityPowerSI™

§ SigrityPowerSI 3D EM 提取解决方案工具

§ SigritySystemSI™—串行链路分析

2. Allegro Sigrity SI Base信号完整性基础解决方案| 先进的信号质量分析

核心价值

o 兼顾降低产品成本的同时加速实现成功设计

o 在条件约束下的设计流程中提供布局前和布局后的信号完整性分析报告

o 直接读写Allegro的 PCB和IC封装设计数据库

主要功能/特点

o 支持全面的数据完整性分析

o 在设计早期发现、解决错误,提高设计一次性成功的概率

o 在设计过程中尽快、尽早地设定信号完整性约束条件

o 通过解决方案-空间探索提高产品性能

o 在设计最初阶段即可探索可替代的拓扑结构

o 从信号拓扑结构中生成S参数或分析S参数格式的信号

o 生成预估串扰表以提高设计效率

o 验证多层电路板、芯片-IC封装-电路板(系统级别)信号路径


集成Allegro Sigrity SI BaseAllegro PCB编辑器

3. AllegroSigrity PI Base 电源完整性基础解决方案

核心价值

o 定位需要更改布局的区域,以提高电源完整性

o 为PDN分析提供高级建模和PI仿真

o 在封装或板级仿真PDN

o PFE有助于去耦电容的选择和放置

主要功能/特点

o 执行一级PI分析

o 尽早发现设计错误,提高设计一次性成功率

o 采用以PI为核心的约束条件,缩短设计周期

o 设计面板与layout分析环境二者紧密集成

o 准确定位需要修改的物理位置,以提高PDN性能

Allegro技术环境集成Sigrity电源分析技术



下期我们将介绍兼顾电源的信号完整性解决方案、电源完整性验收和优化解决方案、封装评估和提取解决方案及对整个IC封装或PCB进行快速准确的电气分析,敬请期待:)

如您想了解更多Cadence最新的前沿技术或获取详细技术资料,请发邮件至e-news@u-c.com.cn索取,也可拨打4007-188-616与我们联系。


文章来自于”Cadence PCB和封装设计”



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