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CDNLive China 2018技术会议现场分享

8月10日全球芯片及电子系统设计自动化(EDA)软件巨头Cadence在上海举行了一年一度的CDNLive China 2018技术分享大会,Cadence CEO兼华登国际创始人陈立武、海思平台与关键技术开发部部长夏禹、寒武纪CEO陈天石等进行了分享。

值得一提的是,今年也是Cadence成立30周年,今年CDNLive到场的合作伙伴和开发者超过千人,是CDNLive China到场人数最多的一届。

2017年是半导体行业高速成长的一年,全球半导体市场经历了超过20%的增长,市场总额超过了4000亿美元——而这其中,中国有着最大的半导体市场、并且也在持续高速增长状态,在全球半导体市场中扮演了一个重要的角色。

尤其是人工智能,当代人工智能不仅改变了所有应用,还推进着半导体市场从云到端的快速发展。现在Cadence不仅已经陆续将自己及合作伙伴的工具迁移到云平台上,在接下来5年里,Cadence还会把人工智能跟机器学习引入自己的EDA设计软件中,减少runtime、提高设计性能与效率。

会上提到,如何用人工智能来辅助处理器的设计。由于处理器研发的早期面临着很多重要的任务,设计者要在前期选择最合适的处理器参数以决定处理器的性能/效能,但是待决定的参数极多(比如发射宽度、功能部件数量、各级缓存大小等),设计约束也不少(比如功耗、时延等),在参数的设计组合上有数千万甚至上亿个可能。所以在芯片设计早期,有很多参数的决定是“拍脑袋”定下的,中间有很大优化的空间。

这种负责场景+大量决策的场景,这正是AI可以发挥作用的地方。

从今天一系列的内容分享当中,我们可以看到两个趋势,一个是云计算、移动终端、物联网等行业需求驱动中国以及全球半导体产业的高速发展;另一个则是以人工智能为首的前沿技术正在对半导体产业进行着一场影响深远的变革,这一变革不仅仅止步于AI芯片这一产品落地领域,还包括了人工智能如何从EDA软件、芯片设计等源头领域对半导体产业进行影响与变革。



如您想了解更多Cadence最新的前沿技术或获取详细技术资料,请发邮件至e-news@u-c.com.cn索取,也可拨打4007-188-616与我们联系。

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