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OrCAD DFM Checker高性价比工艺可靠性检查

OrCAD DFM checker标识制造问题通常由制造商生产之前发现可能导致代价高昂的上市时间延迟设计需要更新和再加工来解决这个问题。虽然制造商是完全有能力解决一些小问题,他们决议很少反馈到CAD数据来源,导致同一组迭代修改在未来的设计修改。在最坏的情况下,关键设计意图可能在不知情的情况下被破坏时,制造商改变了之前源设计文件制作

概述

OrCAD DFM Checker是一个强大且易用的,生产加工分析工具。它是专为工程师和设计师重视生产分析和想要的好处进行轻松的环境与情感在PCB设计过程的所有阶段。它是专为工程师和设计人员,能深刻领会到生产分析好处,并希望在一个强大的环境,以方便和识别的设计过程中的各个阶段。OrCAD DFM Checker提供全面的分析以确保提供给制造商的内容将减少延误。

PCB设计,通过标准的设计规则验证PCB CAD系统中可以在不知不觉中包含的关键问题,使制造和装配的权宜过渡。OrCAD DFM检查确定这些设计问题,可能导致低的制造和装配的产量或价格昂贵的废料,包括设计对象之间的间距不足(垫、轨道、铜、钻、孔),不足的圆环,酸陷阱,锡桥电位、分离或饥饿热浮雕,和跟踪天线,不足的面具间距,缺贴,缺焊,额外的掩模区域,重叠,巧合,或多余的钻、铣路径错误。

优势

综合DFM分析帮助识别设计问题可能导致低开发/组装收益率或昂贵的废料

检查被组织成层类型和类来简化分析的选择

• 检查例程可以创建和存储的重用在其他设计,节省重复努力

• 解决DFF / DFM问题有助于减少修改制作者对您的设计

关键的设计特性

Hierarchical Rule-Set-Driven Analysis

OrCAD DFM Checker无数的和总体的分析过程可以通过创建规则集容易管理。检查分为层类型和子类别,以简化检查执行的选择和相应的参数设置。定义一组检查(规则集)的类型和顺序。分析可以包括表或层的对比,设计规则验证,制造和装配检查整个设计,一个具体的层。分析规则集极大地减少了分析的建立和执行,并且可以被保存和被召回用于任何设计。规则集可以为一个特定的PCB技术,定义供应商的能力,或独特的requirement.omponent技术。


对于许多设计,不同的一层印刷电路板有独特的限制,随后需要定制的分析。使用独特的规则层次结构的分析,裸板建设,板密度,或组件技术。


PCB制造分析

制造分析将检测到具体的设计内容,可能对印刷电路板制造产生不利影响。如小于最小间距,酸陷阱的特点,最小的圆环,最小特征尺寸,和铜面具碎片只是几个例子的制作分析。钻头相关分析包括钻头的最小距离,没有钻头的垫块,磨路径误差,重合或重叠的钻头,和其他。



PCB装配分析

组装分析会发现特定的印刷电路板的内容,可能会对印刷电路板组件产生不利影响。焊料和贴面膜的功能,如小于最小的掩模间距,缺少口罩,额外的面具,和最小的面具环圈-面具分析的例子。丝网印刷相关分析包括上墨垫,油墨在掩模曝光,和其他检查。

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