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开始报名啦!Cadence 2018 Allegro/IC Packaging & Sigrity 技术巡回研讨会

高速? 3.5Gbps? 10Gbps? 100Gbps? 昨天的高速挑战,放到今天已是寻常设计。

当然,你可以用纸和笔弄清楚信号反射,信号插损和信号串绕;可以用传统方法进行物理设计。但真正的工程实现,没有人有这么多的时间!

相反,Cadence的Allegro & Sigrity 工具可以帮您!

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加“2018 Cadence Allegro/IC Packaging and Sigrity技术巡回展”。我们将会有两个专题向大家介绍最新工具的最新研发进展!一天的研讨会上将有多位来自Cadence总部及中国区的研发专家,产品设计服务及技术支持专家。与诸位分享Cadence在高速PCB设计、系统级封装、Die到Die的系统仿真方面最新的研发成果和进展,并向电子设计工程师展示Cadence独有的IC/Package/Broad协同设计及系统级分析的解决方案。

报名方式如下:

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